IBM совместно с 3M создали "клей", который позволяет сделать процессоры быстрее в тысячу раз
Компании разделили функции: IBM будет заниматься созданием самого технологического процесса по "склеиванию" полупроводников, а в фирме 3M станет выпускаться связующее вещество.В настоящий момент исследования специалистов из обеих компаний, которые направлены на разработку нового вида микропроцессоров, прозванных "3D-чипами" (подразумевается нахождение на одной подложке множества процессоров в несколько слоёв) идут полным ходом.
Новейший метод использования электрического клея позволит изготавливать коммерческие микропроцессоры, которые будут "склеены" из сотни отдельных чипов. Даже более того, сам центральный процессор можно будет "упаковать" совместно с микросхемой памяти и интернет-сети, что в будущем приведет к созданию настолько мощных ПК, планшетов и смартфонов, что они смогут в сотни раз превосходить по производительности сегодняшние.
Кстати, создатели утверждают, что перегреваться новые чипы не будут, та как чудо- клей способен отводить тепло от их сверхчувствительных компонентов - логических схем.
Предположительно, впервые "склеенные" процессоры в продажу поступят к началу 2013 года. Сначала они станут доступны только лишь для серверов, а уже через год - для различных потребительских устройств.
12 Сентября 2011
Апдейты
- Яндекс ИКС
29.11.2018 (11 дней назад) - Яндекс выдача
10.12.2018 (сегодня)
Доска объявлений
Купить / Продать
Работа / Услуги
Интересные темы
Интернет новости
Инструменты
Разделы